Joints de dissipation de chaleur, barrières thermiques et pièces isolantes pour transistors de puissance, onduleurs et convertisseurs — découpés en silicone et films polyimide avec une précision au dixième de millimètre.
Dans l'électronique de puissance, la chaleur est l'ennemi numéro un. Un joint thermique mal ajusté — trop grand, trop petit, de mauvaise épaisseur — compromet le contact entre le composant et le dissipateur. La découpe laser de précision élimine ces approximations.
Nous fournissons les fabricants de serveurs, d'équipements de télécommunication, d'alimentations industrielles et de drives variateurs. Nos pièces en silicone souple et en films Kapton® sont découpées avec des tolérances ±0,1 mm — des dimensions exactes pour un contact thermique et une isolation électrique optimaux.
Un joint thermique découpé aux dimensions exactes du transistor ou du module IGBT maximise la surface de contact — résistance thermique minimisée, durée de vie prolongée.
Le silicone et le Kapton® offrent une isolation électrique élevée tout en conduisant la chaleur. Pas de court-circuit accidentel entre le boîtier du composant et le dissipateur mis à la masse.
Silicone stable de −60 °C à +220 °C, Kapton® jusqu'à +400 °C — les pièces tiennent dans les boîtiers compacts à forte densité de puissance sans se dégrader.
Aucun frais d'outillage — idéal pour les itérations de conception. Validez votre géométrie de joint en 48 h avant de lancer la série.
Envoyez votre dessin technique — devis gratuit sous 24 h, livraison express disponible.